深圳質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年04月02日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經理或總監(jiān)，或對此領域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件質量控制與質量保證 北京：2026年03月20日

軟件質量被視為軟件企業(yè)的生命。現實狀況是，隨著軟件規(guī)模的日益增大，軟件質量問題也日益突出，可能造成軟件產品交付延期、軟件開發(fā)成本增加、產品的使用期限大大縮短、用戶滿意度下降等缺陷。正是在這樣的背景下，計算機科學和軟件工程一直在尋求對軟件質量控制本質更清晰的認識，試圖以更加合理的方法來實施軟件質量管理。在實施質量控制和管......

小停機“零”的挑戰(zhàn)-PM分析實踐 上海：2026年05月13日

通過兩天課程，幫助管理者正確理解小停機改善的內涵，掌握推進的方法，建立基于小停機的改善機制，學會小停機的解析技術和對策制定方法，培養(yǎng)優(yōu)秀的設備操作人員和設備管理人員，最終達到降低小停機，提升設備綜合效率，降低成本，逐步實現無人化運轉的目的。設備自動化程度高，但設備綜合效率低下；設備精度對產品質量影響較大，經常調整，但仍......

新媒體及電商營銷運營實戰(zhàn) 上海：2026年06月04日

對于很多中小企業(yè)來說，由于當下面臨嚴峻的生存危機，因此其希望能夠通過新媒體營銷來獲得“救命稻草”；而對于大型企業(yè)或傳統(tǒng)企業(yè)來說，面對激烈的競爭壓力和日益減少的利潤，也期望能夠通過微信、微博、抖音等新媒體平臺獲得“第三利潤來源”，以增強其核心競爭力。眾所周知，新媒體營銷是一......